분말 코팅은 어떻게 작동합니까? 단계별로 설명되는 정전기 프로세스

분말 코팅 공정, 단계별

부스가 수동으로 작동하든 완전 자동으로 작동하든, 부품이 소형 브래킷이든 2톤 주조물이든 관계없이 모든 분체 코팅 작업은 동일한 3단계, 즉 표면 준비, 하전된 분말 도포, 필름 경화를 거칩니다.

1단계: 표면 준비 및 전처리

분말은 직접적인 접촉과 정전기력을 통해 부착되므로 금속에 남아 있는 모든 것(가공유, 녹, 흑피, 습기 등)은 마감재 아래에 갇히는 약한 층이 됩니다. 부실한 준비는 부스에 거의 나타나지 않습니다. 완벽해 보이던 필름 아래에 벗겨지거나 물집이 생기거나 부식이 발생하는 등 몇 달 후에 나타납니다.

준비 작업에는 일반적으로 알칼리성 탈지 또는 인산염 유형 전환 세척을 결합하여 연마제 또는 쇼트 블라스팅으로 오일을 제거하여 주조물과 용접물에서 녹과 스케일을 제거합니다. 무거운 주조물과 구조용 강철의 경우 블라스팅은 선택 사항이 아니며 전체 마감이 좌우되는 단계입니다.

표면 처리를 위한 샌딩 룸 및 자동 쇼트 블라스팅 기계 분말을 분사하기 전에 무거운 주조물과 구조용 강철을 블라스팅하여 녹, 스케일, 오래된 코팅을 제거하여 마감재가 접착될 수 있도록 해야 합니다. 이 장비는 먼지 제거 기능이 포함된 밀폐형 자동 분사 기능을 제공하므로 검토할 가치가 있는 핵심 전처리 단계입니다. 제품보기 →

2단계: 정전기 분말 도포

부스 내부에서는 유동화 호퍼(부드럽게 기포가 발생하는 공기에 분말을 부유시켜 유체처럼 호스를 통해 이동하는 용기)에서 분말을 뽑아 스프레이 건으로 전달합니다. 가장 일반적인 설정에서는 건 팁의 고전압 전극인 코로나 충전이 일반적으로 수십 킬로볼트 , 주변 공기를 이온화하고 입자가 건에서 나갈 때 입자에 음전하를 전달합니다. 접지된 부분은 대전된 구름을 자신 쪽으로 끌어당기고, 입자는 취급 및 오븐으로의 운반을 통해 부착된 상태를 유지할 수 있을 만큼 오랫동안 해당 전하를 보유합니다.

두 가지 효과로 인해 이 방법은 매우 효율적입니다. 랩 어라운드 이는 하전 입자가 전기장을 따라 부품의 가장자리, 측면, 심지어 뒷면까지 따라간다는 것을 의미합니다. 자체 제한 빌드 이는 하전된 층이 성장함에 따라 들어오는 분말을 밀어내기 시작하여 필름 두께를 합리적으로 균일하게 유지한다는 것을 의미합니다. 50~100마이크로미터(2~4밀) 단일 패스에서 빌드 액체 페인트를 일치시키려면 여러 번 코팅해야 합니다.

생산에는 두 가지 변형이 중요합니다. 트리보 건은 고전압이 아닌 마찰로 분말을 충전하고 코로나 필드가 어려움을 겪는 깊은 홈에 도달하는 반면, 유동층 담금은 밸브 본체와 같은 부품에 매우 두꺼운 기능성 코팅을 형성합니다.